Sərf materialları
MECHANIC · CPG90
MECHANIC CPG90 Beta Android prosessoru üçün lehim pastası
BGA və SMD komponentlərinin yenidən qalaylanması və lehimlənməsi üçün adında göstərilən ərimə temperaturuna malik lehim pastasıdır.
15 AZNStokda var
Mağazada baxış mümkündür28 May küçəsi 9, 23 nömrəli məktəblə üzbəüz
Əsas xüsusiyyətlər
- Telefon və elektron plata təmiri üçün
- Dəqiq lehimləmə işlərinə uyğundur
- Məhsul adında göstərilən ölçü və qablaşdırma ilə
- Komplektasiya sifarişdən əvvəl dəqiqləşdirilir
Texniki məlumat
- Brend
- MECHANIC
- Model
- CPG90
- Kateqoriya
- Sərf materialları